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廣州市伊測電子儀器有限公司
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產品目錄

當前位置：

產品圖片	產品名稱/型號	產品簡單介紹
	吸錫線吸錫線	吸錫線特點：* 導熱性能好，清潔焊錫極為方便！* 適用：BGA返修和芯片拆焊過程中清潔焊盤等。
	助焊膏助焊膏	助焊膏規格：美國AMTECH助焊膏RMA-223-UV。目前好用的BGA返修用助焊膏。適用于手機，數碼相機，筆記本，電腦南北橋等芯片返修植球和貼裝。焊后殘留伍物少，易清洗。焊盤氧化能力強。新包裝：10CC
	植錫球網板植錫球網板	植錫球網板規格：該產品為BGA植錫球網板，可根據不同規格尺寸的BGA芯片定制。
	QUICK218-35超聲波清洗器 QUICK218-35超聲波清洗器	QUICK218-35超聲波清洗器 QUICK218-35 超聲波清洗器特點：* 全新的35W系列清洗器，功能更多，效率更高，效果更佳。* 全新的大功率清洗器，先進的定時操作功能。操作更簡單，觀測更直接，大大提高了工作效率。* 利用超聲波使液體發生空化效應清洗原理，楚污垢、灰塵油脂、積碳等，功能，洗無不凈。
	QUICK268放大鏡臺燈 QUICK268放大鏡臺燈	QUICK268放大鏡臺燈 QUICK268放大鏡特點：* 放大與照明雙重組合，可根據不同要求選擇放大倍數。* 光線穩定可靠，毫無閃爍感，對視力毫無影響。* 可配置*白色光學鏡片，減輕因長時間使用而造成視覺疲勞。有不同色彩可供選擇，美化工作環境。* 適用：電子工程師對細微元件，元件密集的線路板進行觀察和檢驗或者醫務人員、美容師等需要照明放大的工作。
	QUICK超細防靜電鑷子 QUICK 超細防靜電鑷子	QUICK超細防靜電鑷子用途：* 適用于精密元器件和BGA芯片等的器件的拾取。
	QUICK 萬能植錫球治具 QUICK 萬能植錫球治具	QUICK 萬能植錫球治具規格：該產品為BGA通用萬能植錫球治具，可根據不同規格尺寸的BGA任意調節，上部BGA鋼網亦可根據不同規格型號的BGA植球隨意更換、調節使用方便快捷。
	QUICK990A熱風拆焊臺 QUICK990A熱風拆焊臺	QUICK990A熱風拆焊臺 QUICK990A熱風槍特點：防靜電設計，防止因靜電及漏電而損壞PCB板。不需接觸焊點的錫焊方式可免除零件位移及熱沖擊。能大幅度調節空氣量及溫度，可焊接QFP及SOP型IC，焊接及除錫可根據要求選用不同噴嘴。采用進口發熱體，噴嘴與發熱體與國際品牌共同。 *拔焊工作完畢關機后送風延時工作，延長了發熱體與手柄的壽命。
	QUICK957ESD 熱風拆焊臺 QUICK957ESD 熱風拆焊臺	QUICK957ESD 熱風拆焊臺 QUICK957ESD熱風臺特點：傳感器閉合回路，功率大，升溫迅速，溫度穩定，不受出風量影響。氣流量無級可調，范圍大，溫度調節方便，可以適應多種用途。手柄裝有感應開關，只要從手柄架上拿起手柄，系統即迅速進入工作模式；手柄放在手柄架上，系統便會進入待機狀態，實時操作方便。系統設有自動冷風功能.
	QUICK957D熱風拆焊臺 QUICK957D熱風拆焊臺	QUICK957D熱風拆焊臺 QUICK957D熱風拆焊臺特點：傳感器閉合回路，功率大，升溫迅速，溫度穩定，不受出風量影響。拆焊芯片，掌控自如。系統設有自動冷風功能,可延長發熱體壽命及保護熱風槍。采用日本進口直流電機，柔和旋轉風，風量無級可調。可以適應多種用途，拆焊屏蔽罩、尾插內聯座、塑料元件等都能輕松應對。
	QUICK990AD熱風拆焊臺 QUICK990AD熱風拆焊臺	QUICK990AD熱風拆焊臺 QUICK990AD熱風拔放臺特點： * 傳感器閉合回路，微電腦數顯控溫，功率大，升溫迅速，溫度*穩定，不受出風量影響。防靜電設計，防止因靜電或漏電而損壞PCB。 * 不需接觸焊點的錫焊方式可免除零件移位及熱沖擊。 * 能大幅度調節氣流量及溫度，焊接及除錫可根據要求選用不同的噴嘴。
	QUICK969AESD 控溫電焊臺 QUICK969AESD 控溫電焊臺	QUICK969AESD 控溫電焊臺 QUICK969A電烙鐵特點：采用陶瓷高溫發熱芯，壽命長。升溫迅速，溫度補償快，溫控*、穩定。可配用多款長壽命通用型烙鐵頭，使用方便。焊接烙鐵輕巧，使用舒適。外觀新穎，結構牢固。 *防靜電設計，防止因靜電泄漏而損傷嬌嫩的SMD元件。
	QUICK236ESD無鉛焊臺 QUICK236ESD無鉛焊臺	QUICK236ESD無鉛焊臺 QUICK236ESD數顯無鉛焊臺特點：微電腦數顯，PID控溫，升溫及回溫速度快，真正實現無鉛焊接。采用陶瓷高溫發熱芯，壽命長。可配用多款長壽命通用型烙鐵頭，使用方便。采用數字式溫度校準，操作方便。焊接烙鐵輕巧，使用舒適。外觀新穎，結構牢固。 *防靜電設計。
	NOTEBOOK A770 BGA返修臺 NOTEBOOK A770 BGA返修臺	NOTEBOOK A770 BGA返修臺 QUICK BGA返修臺簡述： QUICK BGA返修系統NOTEBOOK A770采用閉環控制原理，將紅外加熱和熱風加熱和諧地結合在一起。為了獲得焊接工藝的佳控制和非破壞性的可重復生產的PCB溫度，QUICK BGA返修系統NOTEBOOK A770提供了大功率為2400W的可調加熱功率.
	NOTEBOOK I760 BGA返修臺 NOTEBOOK I760 BGA返修臺	NOTEBOOK I760 BGA返修臺 QUICK BGA返修臺簡述： QUICK BGA返修系統NOTEBOOK I760采用紅外傳感技術和溫度閉環控制原理，提供了理想的熱分布和合適的峰值溫度，對于需要大熱容量PCB或BGA以及無鉛工藝等都可輕松處理，、地對表面貼裝元件進行返修和焊接。
	NOTEBOOK I760B BGA返修臺 NOTEBOOK I760B BGA返修臺	NOTEBOOK I760B BGA返修臺 1、無需熱風風嘴，BGA植球過程沒有氣流作用，植球成功率高。 2、頂部采用暗紅外開放式加熱，底部采用紅外大面積預熱，不僅減少了BGA封裝表面與焊點之間的垂直溫差，而且縮短了BGA拆焊的時間。 3、采用非接觸式紅外測溫傳感器對BGA表面溫度進行全閉環控制，保證**的溫度工藝窗口，熱分布均勻。
	NOTEBOOK I760E BGA返修臺 NOTEBOOK I760E BGA返修臺	NOTEBOOK I760E BGA返修臺 QUICK BGA返修臺簡述： QUICK BGA返修系統NOTEBOOK I760E采用紅外傳感技術和溫度閉環控制原理，提供了理想的熱分布和合適的峰值溫度，對于需要大熱容量PCB或BGA以及無鉛工藝等都可輕松處理，、地對表面貼裝元件進行返修和焊接。
	NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺 NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺	NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺 1.I760 BGA返修系統紅外回流焊部分紅外溫度傳感器直接檢測BGA表面溫度，真正實現閉環控制，保證**的溫度工藝窗口，熱分布均勻。2.IRsoft焊接工藝操控軟件連接PC可以記錄、控制、分析整個工藝流程，并產生曲線圖，滿足現代電子工業的制程要求。3.RPC760 BGA返修系統焊接工藝控制攝像儀
	NOTEBOOK A770B BGA返修臺 NOTEBOOK A770B BGA返修臺	NOTEBOOK A770B BGA返修臺采用優良的發熱材料，控制BGA的拆卸和焊接過程。采用大功率無刷直流風機，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發控溫，產生恒溫大風量熱風。配有直插式鈦合金熱風噴嘴，控制靈活，拆卸方便。頂部熱風可編程控制，溫度*、熱量均勻。可通過QUICKSOFT控制，操作簡單方便。 *配置可移動支架，實現前后左右全方位的移動。
	QUICK6202真空吸煙儀 QUICK6202 真空吸煙儀	QUICK6202真空吸煙儀 QUICK6202真空吸煙儀特點：* 完全室內排放，無需鋪設通風管道。* 使用吸煙筆，從煙霧源頭處吸煙。* 臺式凈化器，節省空間。* 可以連接各種吸煙焊臺手柄。* 外接工業氣源。