簡單介紹
QUICK2015精致型BGA返修系統(tǒng) 主要組成部分1.IR2015BGA返修系統(tǒng)紅外回流焊部分 紅外溫度傳感器直接檢測BGA表面溫度,真正實現(xiàn)閉環(huán)控制,保證**的溫度工藝窗口,熱分布均勻。2.IRsoft焊接工藝操控軟件 連接PC可以記錄、控制、分析整個工藝流程,并產(chǎn)生曲線圖,滿足現(xiàn)代電子工業(yè)的制程要求。
產(chǎn)品描述
| QUICK2015精致型BGA返修系統(tǒng) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
QUICK2015BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù) 適用場合:適用于筆記本、臺式機、服務(wù)器、工控板、交換機等產(chǎn)品生產(chǎn)及返修過程中針對BGA、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修,并完全能滿足無鉛焊接的要求。 |
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